Химическая металлизация ПП используется в качестве слоя или подслоя для нанесения основного слоя токопроводящего рисунка гальваническим способом при субтрактивном и полуаддитивном методе или основного слоя при изготовлении плат аддитивным методом.
Для придания диэлектрику способности к металлизации проводят такие подготовительные операции, как сенсибилизация и активация поверхности.
Сенсибилизация (от лат. sensibilis - чуствительный) поверхности имеет целью формирование на поверхности диэлектрика пленки ионов.
Активация поверхности диэлектрика проводится в растворах солей благородных металлов, преимущественно палладия, и способствует последующему осаждению меди.
Химическое осаждение меди - окислительно-восстановительный процесс, который происходит вследствие восстановления ионов двухвалентной меди на активированных поверхностях из ее комплексных солей.
Советуем почитать:
Узлы формирования и обработки первичных сигналов Современные УЗ сканеры являются сложными многофункциональными устройствами. Они позволяют выполнять исследования в реальном масштабе времени в режиме М и режиме В, а так ...
Исследование и разработка программ расчета источников вторичного электропитания на ЭВМ Название темы дипломной работы "Исследование и разработка программ расчета источников вторичного электропитания (ИВЭ) на ЭВМ". Целью работы является исследование способов орган ...
Изучение показывающего и регистрирующего прибора ДИСК–250 Слесарь по КИПиА - это универсальный специалист, выполняющий работы по обслуживанию, ремонту и эксплуатации различного контрольно-измерительного оборудования и систем автоматического уп ...