Выводы ИМС и других навесных радиоэлементов вставляют в металлизированные отверстия печатной платы. Для этого необходимо, чтобы диаметр отверстия после металлизации был равен:
, (5.5)
где 
эквивалентный диаметр выводов ИМС, навесных радиоэлементов, контактов разъема, равный 
;
величина зазора, обеспечивающая установку выводов в отверстия и их распайку 
.
Следовательно,
С учетом толщины слоя металлизации стенок отверстий, диаметр отверстий определяется по формуле:
, (5.6)
где 
толщина слоя металла на стенках отверстия 
.
Следовательно,
Шаг трассировки печатных проводников определяется выражением:
(5.7)
Следовательно,
Диаметр переходного отверстия рассчитывается по формуле:
, (5.8)
где 
толщина печатной платы, принимаем равной 
Следовательно,
Принимаем диаметр переходного отверстия равный 
По формуле (5.3) рассчитаем диаметр контактной площадки переходного отверстия:
По формуле (5.4) рассчитаем диаметр зоны сверления монтажных отверстий:
По формуле (5.5) рассчитаем диаметр контактной площадки монтажных отверстий:
Минимальное расстояние для прокладки 
го количества проводников между двумя отверстиями с контактными площадками определим по формуле (3.18):
т.е. между двумя контактными площадками можно провести только один проводник.
Подтвердим данный расчет, расчетом на ЭВМ. В приложении 1 приведены результаты расчета элементов печатного рисунка на ЭВМ.
Произведем расчет максимальной длины печатных проводников.В печатных платах ЭВС проводники проходят на достаточно близком расстоянии друг от друга и имеют относительно малые линейные размеры сечения. При большом времени переключения и малых тактовых частотах параметры печатных проводников, соединяющих выходы этих элементов с входами других, не оказывают существенного воздействия на быстродействие всей схемы в целом и на помехоустойчивость элементов.
С увеличением быстродействия схемы все большее значение приобретают вопросы высокочастотных связей. Особенно это важно в микроэлектронных изделиях, поскольку время переключения составляет единицы и доли наносекунд и высока плотность размещения микросхем. Перейти на страницу: 1 2 3 4 5 6 7 8
Советуем почитать:
Разработка конструкции и технологического процесса изготовления печатной платы Основной особенностью производства ЭВМ является использование большого количества стандартных и нормализованных элементов, интегральных схем, радиодеталей и др. Важным вопросом, решаемы ...
Микроконтроллеры для начинающих. И не только Микроконтро́ллер (англ. Micro Controller Unit, MCU) – микросхема, предназначенная для управления электронными устройствами. Типичный микроконтроллер сочетает в себе функции пр ...
Разработка технологического процесса сборки автомобильного усилителя мощности Современное развитие технической электроники вызвало к жизни ряд областей науки, техники специфически электронного направления. В связи с этим техническая электроника классифицируется по ...