Расчет печатного монтажа состоит из следующих этапов:
Печатная плата выполняется комбинированным позитивным методом, т.к. он обеспечивает максимальную надежность соединения печатных проводников с основанием платы. Установка ИМС на печатную плату производится вручную, поэтому устанавливать большие размеры допусков нет необходимости и возможно изготовление печатной платы по третьему классу точности (ГОСТ 4.010.022 - 85).
Определение минимальной ширины печатного проводника
Определение минимальной ширины проводника, исходя из допустимого падения напряжений на нем:
bmin = p * Imax * L/ (Uдоп * t),
где р = 0,0175 Ом мм2/м - удельное объемное сопротивление;
L - 0,5 мм - максимальная длина проводника;
Uдоп = 0,5 В - допустимое падение напряжения (из анализа электрической схемы, не должно превышать 5% от питающего напряжения для микросхем и не более запаса помехоустойчивости микросхем).
bmin = 0,0175*0,4*0,5 / (0,035*0,5) = 0,2 мм.
Таблица 1.5.1 Допустимая плотность тока в зависимости от метода изготовления
| Метод изготовления | Толщина фольги t, мкм | Допустимая плотность тока yдоп, А / мм2 | Удельное сопротивление p, Ом*мм2/ м |
| Химический: внутренние слои МПП наружные слои ОПП, ДПП | 20, 35, 50 20, 35, 50 | 15 20 | 0.050 |
| Комбинированный позитивный | 20 35 50 | 75 48 38 | 0.0175 |
| Электрохимический | - | 25 | 0.050 |
Определение минимального диаметра монтажных отверстий
Определение минимального диаметра монтажных отверстий
d = dэ + + r,
гдеdэ = 0,5 - максимальный диаметр вывода устанавливаемого ЭРЭ;
ΔdH.0. = 0,1 - нижнее предельное отклонение от номинального диаметра монтажного отверстия (по таблице 1.5.2)
r = 0,1 - разница между минимальным диаметром отверстия и максимальным диаметром вывода ЭРЭ (выбирается в пределах 0,1…0,4), тогда:
d = 0,5 + 0,1+ 0,1 = 0,7м
Для металлизированных отверстий:
dmin ≥ Нрасч * γ,
где 
- расчетная толщина платы;
γ ≥ 0,33 (для ПП 3-го класса точности) - отношение диаметра металлизированного отверстия к толщине платы;
НСi = 1,5 - номинальная толщина i-го слоя;
Нnpi= 0 - номинальная толщина материала i-ой прокладки из стеклоткани (т.к. 1 слой, то прокладок вообще нет);
n = 1 - число слоев;
hn = 0,035 - толщина гальванически осажденных металлов
Нрасч = 1,5 + 1* 0,035 = 1,57 мм
dmin>=1,57* 0,33 ;
dmin>=0,52 мм.
Исходя из этого, выбираем диаметр отверстия d = 0,7 мм из ряда ГОСТ 10317-79.
Таблица 1.5.2 Классы точности ПП
| Параметры | Класс точности ПП | |||
| 1 | 2 | 3 | 4 | |
| Минимальное значение номинальной ширины проводника b, мм | 0,60 | 0,45 | 0,25 | 0,15 |
| Номинальное расстояние между проводниками s, мм | 0,60 | 0,45 | 0,25 | 0,15 |
| Отношение диаметра отверстия к толщине платы g | >=0,50 | >=0,50 | >=0,33 | >=0,33 |
| Допуск на отверстие Dd, мм, без металлизации, d<=1 мм | ± 0,10 | ± 0,10 | ± 0,05 | ± 0,05 |
| То же, d >1 мм | ± 0,15 | ± 0,15 | ± 0,10 | ± 0,10 |
| Допуск на отверстие Dd, мм, с металлизацией, d<=1 мм | + 0,10 - 0,15 | + 0,10 - 0,15 | + 0,05 - 0,10 | + 0,05 - 0,10 |
| То же, d >1 мм | + 0,15 - 0,20 | + 0,15 - 0,20 | + 0,10 - 0,15 | + 0,10 - 0,15 |
| Допуск на ширину проводника Db, мм, без покрытия | ± 0,15 | ± 0,10 | + 0,03 - 0,05 | ± 0,03 |
| То же с покрытием | + 0,25 - 0,20 | + 0,15 - 0,10 | + 0,10 - 0,08 | ± 0,05 |
| Допуск на расположение отверстия при размере платы до 180 мм dd | 0,20 | 0,15 | 0,08 | 0,05 |
| Допуск на расположение контактных площадок dp, мм, на ОПП и ДПП при размере платы до 180 мм | 0,35 | 0,25 | 0,20 | 0,15 |
| Допуск на расположение контактных площадок dp, мм, на МПП при размере платы до 180 мм | 0,40 | 0,35 | 0,30 | 0,25 |
| Расстояние от края просверленного отверстия до края контактной площадки bm | 0,06 | 0,045 | 0,035 | 0,025 |
Отопление здания Теплотехника – область науки, техники, занимающаяся вопросами получения и использования тепла. Одновременно с теплотехникой развивались системы отопления и вентиляции, предназначенные ...
Управление динамической системой Теория управления – это наука, изучающая процессы в системах управления с информационной точки зрения, обычно абстрагируясь от физической природы объектов и управляющих устройств. Процес ...
Аппаратно-технологическое обеспечение производства литературно-драматических радиовещательных программ Данный раздел моей работы должен описать процесс создания литературно-драматических радиовещательных программ. Под вышесказанным стоит понимать не только радио-спектакль, но и очень ...