Печатная плата (на англ. PCB - printed circuit board) - пластина, выполненная из диэлектрика , на которой сформирована (обычно печатным методом) хотя бы одна электропроводящая цепь. Печатная плата (ПП) предназначена для электрического и механического соединения различных электронных компонентов или соединения отдельных электронных узлов. Электронные компоненты на ПП соединяются своими выводами с элементами проводящего рисунка, обычнопайкой или накруткой , или склёпкой, или впрессовыванием, в результате чего собирается электронный модуль (или смонтированная печатная плата).
Процесс производства печатных плат прошло долгий путь от приклеивания медной фольги к диэлектрику и ручного лужения, до сложных автоматизированных химических и электрохимических процессов. Качество, ремонтопригодность, а также габаритные размеры готовой продукции во многом зависят от качества изготовления печатных плат. Перечень технологических операций входящих в процесс производства печатных плат:
) нарезка заготовок и образование базовых отверстий - в производстве нарезку материала выполняют методом штамповки с одновременной пробивкой базовых отверстий на технологическом поле.
) химическая металлизация печатных плат заключается в последовательности химических реакций осаждения меди, используемой в качестве слоя, или подслоя при нанесении основного слоя токопроводящего рисунка гальваническим способом.
) гальваническая металлизация - при производстве печатных плат ее применяют для увеличения тонкого слоя химической меди с целью последующего нанесения на поверхность проводящего слоя.
) нанесение рисунка схемы на печатные платы или их слои необходимо для получения защитной маски требуемой конфигурации при осуществлении процессов и травления проводящего слоя.
) травление меди с пробельных мест - формирование проводящего рисунка схемы.
) удаление защитной маски после операций травлений.
) оплавление металлорезиста - гальванически нанесенный металлорезист олово-свинец.
) нанесение защитного покрытия на плату наносится в специальной распылительной камеры, в качестве защитного материала может использоваться лак, флюсы ацитоноканифольные или спиртоканифольные.
- Многослойные печатные платы
- Стадии проектирования
- Технология проектирования
- Сквозное проектирование
- Параллельное проектирование
- Классификация типовых проектных процедур. Процедуры
- Техническое обеспечение САПР. Требования к техническому обеспечению.
- Химическая и электрохимическая металлизация
- Растворы для тонкослойного и толстослойного меднения
- Правила эксплуатации ванн химического меднения
- Правила эксплуатации ванн химического меднения
- Возможные виды брака на линии химического меднения
- Причины плохого химического покрытия
- Контроль качества химического меднения
- Другие способы металлизации диэлектриков
Проектирование трансформатора общего назначения За, последние годы широкое применение получила радиоэлектронная техника, характер и функции которой требуют применения десятков и сотен тысяч различных комплектующих изделий, среди котор ...
Система автоматического регулирование температуры теплоносителя зерносушилки Техническое задание на проектирование включает в себя исходные данные, позволяющие произвести синтез системы. К ним относятся функциональная схема нескорректированной САУ, сведения о при ...