В качестве конструкции ФЯ принимает ФЯ на металлической раме. Жесткость рамки обеспечивается наружными 1 и внутренними 2 поперечными ребрами жесткости. Окно 3 в верхней части рамки предназначено для монтажа на печатной плате навесных элементов. Окно 4 – для соединения проволочных выводов МСБ с контактными площадками печатной платы. В зоне 5 располагаются контактные площадки внешних электрических соединений ФЯ. Под номером 6 показана планка и устанавливаемая на неё базовая плата МСБ под номером 7. Детализированный чертёж представлен в приложении Р-402.468759.008-01.
Рис.7 Эскиз конструкции рамки ФЯ
Определим геометрические размеры ФЯ
,
где 
- высота МСБ, 
- высота планки (
), 
- толщина диэлектрической прокладки, 
- толщина печатной платы, 
- высота паек на печатной плате, 
суммарная толщина клеевых соединений, 
высота воздушных зазоров.
Высота МСБ
,
где 
- толщина подложки, 
- максимальная высота компонента на подложке.
, высота 
.
Толщина диэлектрической подложки между рамкой и печатной платой , выберем 
, толщину печатной платы 
, высота паек 
, толщина клеевой прослойки 
на каждую сторону.
Толщину воздушного прослоя выбираем 
, по 1.5мм на каждую сторону.
Получаем 
Расчёт длины и ширины рамки производится по данным геометрических размеров и количества МСБ, размещённых на рамке. По размерам и числу МСБ, устанавливаемых на одной планке, находят размеры планок, к которым добавляют размеры других элементов рамки.
ФЯ содержит 3 планки МСБ расположены длинной стороной (60мм) поперек планки.
Ширина планки: 
Перейти на страницу: 1 2
Имитационное моделирование системы фазовой автоподстройки частоты в пакете моделирования динамических систем Simulink Цель работы: Изучить методы имитационного моделирования системы автоматического регулирования и исследования основных характеристик систем фазовой автоподстройки частоты (ФАП). Домашн ...
Расчет приемника наземной обзорной РЛС Основной особенностью РЭО летательных аппаратов является то, что оно работает в системе УВД, будучи связано с ней функционально или электрически. Радиотехнические средства обеспечени ...
Разработка технологического процесса сборки измерителя H21э транзисторов При современном конструировании радиоэлектронных аппаратов необходимо в первую очередь учитывать конструктивно-технологические особенности РЭА, включают функционально-узловой принцип ко ...