Многослойные печатные платы представляют собой сложные изделия, для изготовления которых, в зависимости от технологии, требуются более сотни различных материалов, а также применение сложного комплекса прецизионного оборудования, оснастка и длительный способ изготовления.
Разрабатываемая многослойная печатная плата должна выполнять следующие свойства печатного монтажа:
возможность массового механизированного производства;
точную повторяемость рисунка схемы от платы к плате;
относительную простоту выполнения монтажных соединений компонентов схемы и возможность их замены;
возможность механизации сборочно-монтажных и регулировочных операций при изготовлении аппаратуры;
дальнейшее сокращение веса и габаритов аппаратуры и т. д.
К отличительным особенностям многослойной печатной платы следует отнести:
более высокую удельную плотность рисунка печатных проводников и выводных точек (контактных площадок);
более высокую стабильность всех параметров печатной схемы при изменении внешних условий за счет размещения всех проводников внутри одного материала.
Многослойная печатная плата - это сложное изделие, которое обуславливает ряд новых требований к материалам, технологическим процессам, технологическому оборудованию, производственным помещениям, организации производства и подготовке специальных кадров.
Многослойный печатный монтаж нашел применение для коммутации разнообразных компонентов: стандартных дискретных элементов, различных модульных блоков и функционально законченных плоских схем в запаянных корпусах или залитых компаундом, интегральных схем в цилиндрических или плоских корпусах.
Одна многослойная печатная плата может объединить большое число сложных компонентов радиоэлектронной системы, обеспечивая значительную экономию места и веса, и, в то же время, эффективно уменьшая количество внешних выводов по сравнению с тем, сколько бы их потребовалось в случае применения традиционных принципов монтажа.
Важная особенность многослойного печатного монтажа в разрешении многих проблем, связанных с взаимными помехами. Осуществляется она введением в конструкцию плат экранирующих слоев. Многослойные печатные платы позволяют совмещать цепи постоянного и переменного токов в одной конструкции платы, при этом экранированием исключается их взаимное влияние.
Как и любое новое направление в технике, в поисках простейшего решения, многослойный печатный монтаж в начале своего развития получил много различных конструктивно-технологических направлений.
В отечественной промышленности существует два конструктивно-техноло-гических направления в технологии изготовления МПП:
. Изготовление МПП с применением химико-гальванических процессов для получения межслойных соединений в плате в процессе ее изготовления;
. Изготовление МПП без межслойных соединений и получение их последующей пайкой или сваркой.
Изготовление МПП с применением химико-гальванических процессов имеет три разновидности:
. металлизация сквозных отверстий;
. попарное прессование;
. послойное наращивание.
Изготовление МПП без межслойных соединений в плате имеет две разновидности:
. открытые контактные площадки;
. выступающие выводы.
Анализ требования техники и технологии производства МПП в отечественной промышленности и опыта зарубежных фирм показывает, что метод металлизации сквозных отверстий наиболее перспективный.
Метод изготовления МПП металлизацией сквозных отверстий заключается в склеивании (прессовании) одновременно всех печатных слоев платы с помощью стеклоткани, пропитанной лаком (смолой). Межслойные соединения выполняются в виде металлизированных отверстий, соединяющих наружные и внутренние слои платы. Рисунок схемы внутренних слоев МПП выполняется на заготовках из одностороннего или двухстороннего фольгированного диэлектрика фотохимическим методом.
Рисунок наружных слоев выполняется комбинированным позитивным методом после прессования МПП.
В склеенной МПП после нанесения рисунка схемы на наружные слои (до операции травления) сверлят сквозные отверстия. Эти отверстия располагаются в узлах координатной сетки, по которой выполнен рисунок схемы. Точность выполнения отверстий по координатам должна быть обеспечена в пределах ±0.05мм. Это необходимо для обеспечения совмещения отверстий с контактными площадками на каждом слое. Диаметр отверстий должен быть не менее 1/3 толщины платы, только в этом случае могут быть гарантированы условия для качественной металлизации.
Операция металлизации отверстий - одна из основных в процессе изготовления МПП данным методом. От качества металлизации существенно зависит качество самой платы. Через металлизацию в отверстиях электрически соединяются все слои МПП. Для того чтобы соединение слоев было надежней, перед металлизацией выполняют операцию подтравливания диэлектрика. Для этой цели используют 80%-ный раствор Н
SO
, а затем НF. Перейти на страницу: 1 2
Дистанционный комплекс контроля функционального состояния В настоящее время непрерывно расширяется область применения методов регистрации параметров биосигналов в практических и исследовательских задачах. Современный уровень научных достижений ...
Отопление здания Теплотехника – область науки, техники, занимающаяся вопросами получения и использования тепла. Одновременно с теплотехникой развивались системы отопления и вентиляции, предназначенные ...
Методы и средства передачи информации в новых устройствах железнодорожной автоматики и телемеханики Классификация линий передачи по назначению – Локальные шины контроллеров (ISA, PCI, VME), – Цифровые промышленные сети (RS-485, RS-422, CAN, PROFIBAS, IL-BAS, Fo ...